ShapalTM Hi-M soft

ShapalTM Hi-M soft

Ein weiteres Highlight in unserem Produktspektrum. Wir präsentieren Ihnen die maschinell bearbeitbare Keramik ShapalTM Hi-M soft des Herstellers Tokuyama Corporation die Anfang 2012 auf den Markt kam.

ShapalTM Hi-M soft ist so konzipiert, dass eine hohe mechanische Festigkeit bei gleichzeitig hoher Wärmeleitfähigkeit erreicht wird. Die Keramik ist ein gesinterter Verbund aus Bornitrid und Aluminiumnitrid (AIN-BN).

Shapal bei MCI GmbH

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ShapalTM Hi-M soft – Technische Eigenschaften

Technische Eigenschaften

Haupteigenschaften:

  • Gebrauchstemperatur bis 1000 C°, in nicht oxydierender Atmosphäre bis 1900 C°
  • Wärmeleitfähigkeit ca. das Fünffache von Aluminiumoxyd
  • Biegefestigkeit vergleichbar mit Aluminiumoxyd
  • Niedrige Wärmeausdehnung
  • Porenfrei und nicht ausgasend
  • Sehr gute elektrische Isolierung
  • Hohe Wärmeschockbeständigkeit
  • Keine Benetzung durch die meisten geschmolzenen Metalle und Glas
  • Bearbeitung mit CNC-Maschinen (Drehen, Fräsen, Bohren etc.)
  • Hohe Plasma-Halogen Resistenz

Anwendungsbereiche:

  • Prototypen und Kleinserien
  • Kühlkörper
  • Feuerfeste Komponenten
  • Vakuumanwendungen
  • Befestigungselemente wenn ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient notwendig ist
  • Elektronische Bauteile bei Anforderungen wie schnelle Abkühlung, hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit, niedrige dielektrische Konstante, niedriger dielektrischer Verlustfaktor