ShapalTM Hi-M soft
Ein weiteres Highlight in unserem Produktspektrum. Wir präsentieren Ihnen die maschinell bearbeitbare Keramik ShapalTM Hi-M soft des Herstellers Tokuyama Corporation die Anfang 2012 auf den Markt kam.
ShapalTM Hi-M soft ist so konzipiert, dass eine hohe mechanische Festigkeit bei gleichzeitig hoher Wärmeleitfähigkeit erreicht wird. Die Keramik ist ein gesinterter Verbund aus Bornitrid und Aluminiumnitrid (AIN-BN).
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Jetzt Preis anfragen!ShapalTM Hi-M soft – Technische Eigenschaften
Technische EigenschaftenHaupteigenschaften:
- Gebrauchstemperatur bis 1000 C°, in nicht oxydierender Atmosphäre bis 1900 C°
- Wärmeleitfähigkeit ca. das Fünffache von Aluminiumoxyd
- Biegefestigkeit vergleichbar mit Aluminiumoxyd
- Niedrige Wärmeausdehnung
- Porenfrei und nicht ausgasend
- Sehr gute elektrische Isolierung
- Hohe Wärmeschockbeständigkeit
- Keine Benetzung durch die meisten geschmolzenen Metalle und Glas
- Bearbeitung mit CNC-Maschinen (Drehen, Fräsen, Bohren etc.)
- Hohe Plasma-Halogen Resistenz
Anwendungsbereiche:
- Prototypen und Kleinserien
- Kühlkörper
- Feuerfeste Komponenten
- Vakuumanwendungen
- Befestigungselemente wenn ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient notwendig ist
- Elektronische Bauteile bei Anforderungen wie schnelle Abkühlung, hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit, niedrige dielektrische Konstante, niedriger dielektrischer Verlustfaktor
